24小时服务热线
19337881562
电子封装为何要选球形硅微粉-技术-资讯-中国粉体网
2020年7月21日 在电子封装中，主要要求集成电路封装后高耐潮、低应力、低α射线，耐浸焊和回流焊，塑封工艺性能好。针对这几个要求，环氧塑封料必须在树脂基体里掺杂无机填料，现用的无机填料基本上都是硅微粉，具有降低塑封 2015年12月18日 球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形 集成电路电子封装为什么要用球形硅微粉？ - 技术进展 - 中国 ...
了解更多
环氧塑封料成半导体封装主导材料，硅微粉性能至关重要！
2023年12月27日 纯度是球形硅微粉产品最关键的性能指标之一，直接决定最终的球形硅微粉产品质量，进而影响模塑料的介电绝缘性能，关系到集成电路和电子元器件的稳定可靠性。 电导 2014年1月2日 硅微粉不仅要超细、高纯度、低放射性元素含量，而且对颗粒形状提出了球形化要求。高纯熔融球形硅微粉（球形硅微粉）由于其流动性好，表面积小，堆积密度高，填充量可 HS系列微米级球形硅微粉
了解更多
硅微粉4大应用领域及关键指标要求 - 技术进展 - 粉体技术网 ...
2023年6月1日 硅微粉由于具有耐酸碱腐蚀、耐高温、线性膨胀系数低、热传导率高等优点，被广泛应用至覆铜板、环氧塑封料等领域以改善相关产品的性能。. 1、覆铜板. 在覆铜板中加入硅 2024年8月28日 如在电阻、电容等电子元器件的封装中，电子级硅微粉可以起到绝缘、散热和保护的作用。 在电子灌封胶、导热垫片或导热硅脂等热界面材料中作为关键组分，提高散热能力。电子级硅微粉：高性能非金属材料的特性与应用 - AIGC资讯 ...
了解更多
电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究 - 百度学术
随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料 (EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展.环氧塑封料以其高可靠性,低成本,生产工艺简单,造合大规模生产等特点,占据了整个 2014年1月2日 电路封装及电子元器件、高压电器件的绝缘浇注；也可用于高级橡胶轮胎、硅橡胶、硅基基 板材料、高档油墨、涂料、密封胶、粘合剂、电子陶瓷、光学石英玻璃、工程塑料 SSP系列高纯纳米及微米级球形硅微粉
了解更多
球形硅微粉技术 - 百度百科
球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子 2022年12月12日 封装技术目前是往小芯片，3D封装发展，比如说多层的封装叠加技术，这个需要硅微粉越来越小甚至到纳米级。 普通的像干法的混合改性，可能就不太合适了，可能需要一个流化床的气相改性，粉体要高度流态化，改性剂 国内球形二氧化硅表面改性亟待解决的关键问题——
了解更多
球形硅微粉制备工艺研究进展 - 知乎
2022年12月1日 01 球形硅微粉特点 球形硅微粉为白色粉末，纯度高，颗粒细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力[2]。 与角形硅微粉相比，球形硅微粉具有以下优点[7]: （1）球的表面流动性好2022年6月22日 硅微粉 硅微粉的性能1硅微粉除了具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能以外，同时还具备以下性能： （1）具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。硅微粉的性能、用途及深加工 - 知乎
了解更多
纳米硅微粉(纯度>99.8%)
别名 二氧化硅 规格或纯度 ＞99.8% metals basis,200-300nm,球形 英文名称 Silica micropowder 运输条件 常规运输 备注 卖完停产，不再备货 产品介绍 硅微粉是以天然白石英、熔炼石英为原料，经初选、破碎、研磨、提纯、脱水、分级等工艺精制而成，其质纯、色 ...2023年4月7日 海通国际，刘威）核心观点：硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化 ... 3.4.雅克科技：收购华飞电子布局半导体封装用硅微粉 产品 雅克科技成立于1997年，公司产品主要包括电子材料、LNG保温 ...硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高 ...
了解更多
【全景解析】硅微粉的性能、用途及深加工-专题-资讯-中国 ...
2021年2月7日 结晶硅微粉又可以划分为高纯度的结晶硅微粉、电子 级的结晶硅微粉和一般填料级的结晶硅微粉。活性硅微粉：是经过其独特的工艺流程，选用硅烷等材料来对硅微粉颗粒进行表面改性处理，从而增强了硅微粉的憎水性能、提高了混合料以及填充 ...摘要： 随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料(EMC)作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展.环氧塑封料以其高可靠性,低成本,生产工艺简单,造合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场[1].现代电子封装对EMC要求其具有优良的耐热耐湿性,高纯度,低应 电子级高纯超细环氧塑封料用硅微粉的研究 - 百度学术
了解更多
利用沉淀法制备电子封装用硅微粉分析.pdf 64页 - 原创力文档
2016年3月24日 熔融硅微粉可分为角形硅微粉和球形硅微粉两种，因球形硅微 粉具有流动性好、粘度小、表面积小的特点，所以在做填料时填充环氧树脂的量就越多， 则制备的环氧塑封料就越接近单晶硅的线膨胀系数，从而电子元器件的性能就越好。球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市 球形硅微粉技术 - 百度百科
了解更多
氧气—乙炔火焰法制备高纯度球形硅微粉技术介绍
2021年11月18日 随着微电子工业的迅速发展，作为大规模集成电路封装领域的关键材料——高纯度球形硅微粉的研究越来越受到关注。本研究分别以天然石英和稻壳为原料，结合氧气-乙炔火焰法制备大规模集成电路封装要求的高纯度球 3 球型硅微粉制备方法与应用 3.1 火焰成球法 为获得球形硅微粉可以应用火焰成球法，需要先对高纯石 英砂进行充分的粉碎，并通过筛分、提纯后在燃气 - 氧气环境下 放置石英微粉，通过高温熔融和冷却成球后可获得高纯度球形 硅微粉 [2]。球形硅微粉制备方法与应用研究_百度文库
了解更多
大规模集成电路的快速发展，对硅微粉提出了哪些新的要求 ...
2023年8月29日 受益于5G应用的进一步发展及推广，覆铜板市场特别是高频高速覆铜板市场有望实现快速增长，并进而带动熔融硅微粉、球形硅微粉的需求。另外，先进封装市场需求快速增长拓展球形硅微粉增长空间，2025年环氧塑封料用硅微粉的市场规模有望达到45.2亿元。2022年12月16日 从联瑞新材角度来看，公司专注于电子级硅微粉 的研发生产，在覆铜板和环氧塑封料领域的应用始终保持 70%以上。球形硅微粉整体性能最优，在高端电子领域应用广泛。进一步对比三类 电子级硅微粉的性能来看，球形硅微粉整体性能最优，熔融型硅微粉次 之。联瑞新材：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长 ...
了解更多
硅微粉简介及应用-材料研发及测试权威专家-上海剂拓材料科技
结晶硅微粉又可以划分为高纯度的结晶硅微粉、电子级的结晶硅微粉和一般填料级的结晶硅微粉[6]。 2.3 活性硅微粉 活性硅微粉是向硅微粉添加适量偶联剂，在适当的温度下改性而成的硅微粉，一种无毒、无味、无污染的憎水性（亲油性）高纯白色微粉[6]。2019年1月24日 目前，在电子封装材料环氧模塑料（EMC）行业，要满足环保的要求，达到环境认证的指标，提高EMC中硅 ... 萃液中的带电离子的多少与溶液导电率成正比，其水萃液中离子浓度越高电导率越大，说明硅微粉的纯度越差。电子级硅微粉电导率 ...技术 EMC用球形硅微粉，哪些指标至关重要？ - 技术进展 ...
了解更多
球形硅微粉制备工艺研究进展_中粉石英行业门户
2022年11月30日 故而在今后的研究中我们要从物理法与化学法等制备方法入手，不断改进工艺技术，保证制备的球形硅微粉纯度更高，将对我国球形硅微粉的生产工业化及电子封装产业的快速发展有着深远的意义 [2，5]。参考文献：球形硅微粉制备方法与应用研究-近年来我国微电子工业发展速度很快，集成电路的大规模 和超大规模化发展，在封装材料上有了更高要求，除了超细以 外，在纯度要求上也更高，尤其是颗粒形状上要以球型化为主 [1]。球形硅微粉制备方法与应用研究_百度文库
了解更多
联瑞新材研究报告：球形硅微粉龙头，氧化铝粉业务
2022年9月7日 （报告出品方：中信证券）公司概况：国产硅微粉龙头，拥抱电子行业高景气历史沿革：公司成立于 1984 年，前身为硅微粉厂，2002 年公司成为李长之先生的个 人独资企业，同年 生益科技 与硅微粉厂合资成立东海硅微粉有 2022年11月30日 故而在今后的研究中我们要从物理法与化学法等制备方法入手，不断改进工艺技术，保证制备的球形硅微粉纯度更高，将对我国球形硅微粉的生产工业化及电子封装产业的快速发展有着深远的意义 [2，5]。参考文献：球形硅微粉制备工艺研究进展-技术-资讯-中国粉体网
了解更多
一文了解硅微粉技术与市场概况
2017年12月6日 由于硅微粉纯度 高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能 ... 橡胶、油漆涂料、电子封装材料、硅 基基板、功能化学纤维、功能塑料、高级陶瓷、特种耐火材料、密封胶 2023年2月17日 谢强等.火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征 李勇等.球形硅微粉制备方法与应用研究 中泰证券.联瑞新材：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间 （中国粉体网编辑整理/初末） 注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！国内市场需求巨大，球形硅微粉生产技术亟待突破 ...
了解更多
环氧塑封料成半导体封装主导材料，硅微粉性能至关重要！
2023年12月27日 目前，硅微粉是环氧塑封料（EMC）最主要的填料剂，占比约为60%-90% ，环氧塑封料性能提升均需通过提升硅微粉性能实现，故对硅微粉粒度、纯度以及球形度有更高要求。目前在全世界范围内需要塑料封装半导体元器件占 ...2021年10月20日 摘要本标准描述了电子封装用二氧化硅微粉（纯度>99.8%）表面硅羟基的酸碱滴定测试方法，包括测试 原理、所用标准溶液、所用仪器的相关规定。 【仪表网 仪表标准】按照中国电子工业标准化技术协会团体标准制修订项目工作安排，标准起草组已完成《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量的 ...《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量的测试方法》征求 ...
了解更多
球硅龙头——联瑞新材分析 产品公司主要产品为研磨技术加工 ...
2022年11月29日 上半年应用于先进封装领域的 Lowα 球形硅微粉等高附加值产品保持快速增长；应用于覆铜板领域的高端化产品数量增加，特别是应用于高速板 M6 级别，窄分布、低 cut 点、高分散性、高纯度微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉市场份额逐步提升；同时，应用于2023年10月9日 因此对硅微粉的纯度以及形状要求不高。早期甚至无需加硅微粉，只是需要 ... 中国粉体网：目前，国内外电子封装用硅微粉 填料的生产现状是怎样的？您认为未来的发展趋势是什么？ 傅教授 ...加大研发投入，推动高端硅微粉国产化进程——访南京航空 ...
了解更多
终于把硅微粉（SiO2）的分类搞清楚了 - 360powder
2017年6月6日 1.结晶硅微粉 结晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成，其色白、质纯。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学特性及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉及一般填料级结晶硅微粉。2023年6月1日 随着制程的进步，电子行业对硅微粉纯度的要求也越来越高。 （2）粒度及均匀程度。超大规模集成电路封装材料要求硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好。 美国用于环氧塑封料的硅微粉粒度一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm。由于粒度更 ...硅微粉4大应用领域及关键指标要求 - 技术进展 - 粉体技术网 ...
了解更多