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多达数十家，SiC关键设备企业图谱 - 知乎
2024年2月18日 碳化硅（SiC）具有高频、高效、高功率密度、耐高温、高压的性能特点，主要应用于新能源汽车、轨道交通、光伏发电和工业电源领域。 以新能源汽车为例，当下采用Si IGBT技术的功率模块仍在新能源汽车中占据主导地 2023年5月10日 光力科技：公司半导体切割划片机可切割碳化硅. 2月1日，光力科技在互动平台回答投资者提问时表示，碳化硅在新能源、电力电子等领域有着广泛的应用，公司高度注重产品 碳化硅设备进展如何？晶盛机电等4家企业回应 - 电子工程 ...
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克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用 - SEMI大 ...
1 天前 克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用. 随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。. 作者：Catherine ST最近宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集 8英寸碳化硅 (SiC) 功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。 通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全 碳化硅 - 意法半导体STMicroelectronics
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汉虹碳化硅多线切片机
使用金刚线或游离砂浆切割半导体碳化硅、蓝宝石等硬晶体的摇摆型切片专用设备。 性能优势 加工直径兼容6英寸、8英寸，实现一机多用；2020年10月21日 碳化硅材料及器件可分以下几个阶段. 晶体生长及晶体加工、芯片制造和 芯片封装. 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做？
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100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动
3 天之前 碳化硅减薄机是一款用于碳化硅晶锭、衬底片或芯片背面进行减薄的设备。“碳化硅是一种非常硬的材料，因此其减薄厚度的准确测量与控制非常难把握，对于减薄机的磨削精度要求非常高。3 天之前 随着工业技术的发展，碳化硅衬底尺寸不断增大，碳化硅切割技术快速发展，高效高质量的激光切割将是未来碳化硅切割的重要趋势。 -END- 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）： 顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬 顺应降本增效趋势，半导体碳化硅(SiC) 衬底4种切割
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碳化硅行业 机器人自动上下料解决方案 沈阳豪邦机
2024年9月29日 碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高的纳米级碳化硅粉体的应用短时间内恐难以形成规模经济。 二、客户需求： 需要采用机器人配置真空上料设备、称重设备，可代替人工，完成上料、称重、 2024年8月14日 于现代工业机器人的复杂曲面柔性磨削技术。这一 技术结合工业机器人多自由度运动特性,设计恒定 压力控制的柔性磨削工具,克服工业机器人空间定 位精度差对加工精度造成影响的问题,实现大口径 碳化硅反射镜的高效率磨削加工。1暋柔性磨削原理大口径碳化硅机器人柔性磨削去除特性研究
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碳化硅球磨机-碳化硅研磨设备厂家-河南红星机器
2022年7月23日 碳化硅球磨机是碳化硅物料被破碎之后，再进行粉碎的关键设备。其加工后的物料被广泛用于水泥，硅酸盐制品，新型建筑材料、耐火材料等生产行业，对各种复杂的性质的碳化硅矿石可以进行干式或湿式粉磨碳化硅（SiC）是由硅（Si）和碳（C ）组成具有高能隙、高热导率、高电子饱和漂移速率等优异物理特性的第三代半导体材料。而在应用上碳化硅器件成本居高不下，一方面生产周期长产量有限；另一方面晶锭切割工艺损耗多，良率低；碳化硅晶锭主流的 ...半导体晶圆激光隐切_激光开槽_碳化硅砷化镓切割_解决方案 ...
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100微米以下超精密磨削！北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利 ...
3 天之前 ”北京中电科相关负责人介绍道，其自主研发的全自动减薄机解决了碳化硅精准减薄难题。 该机器 汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键 ...2024年1月8日 在6英寸车规级碳化硅晶圆制造无尘车间内，设备上绿色、黄色灯光闪烁，工作人员看一眼就知道设备处于生产还是闲置状态；几名设备工程师正在调试新装设备，冲刺扩产；“天车”沿着无尘车间屋顶的轨道悬垂于空中往返穿梭，调试与机器人 ...国产碳化硅“芯航母”崛起 - 广州市人民政府门户网站
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碳化硅加工生产设备-河南破碎机生产厂家
2016年7月28日 随着经济的快速发展，碳化硅的用量在逐年增加，为了使碳化硅资源得到更加合理的应用，红星机器采用破碎和磨粉设备进行碳化硅的加工作业，破碎磨粉后的碳化硅扩大了应用范围，提高了资源的利用率，解决了目前碳化硅用量紧缺的问题，本文我们就对碳化硅加工用到的破碎和磨粉两类设备展开 ...2022年7月22日 摘要碳化硅作为宽禁带半导体的代表，理论上具有极其优异的性能，有望在大功率电力电子变换器中替换传统硅 IGBT，大幅提升变换器的效率以及功率密度等性能。但是目前商用碳化硅功率模块仍然沿用传统硅 IGBT 模块的碳化硅功率模块封装技术综述 - 知乎
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推荐高景气的碳化硅设备 智能焊接机器 人；关注低基数边际 ...
2024年1月1日 随着免示教智能焊接机器人的出现，未来机会在于非标化的 钢结构等行业。预计2035年我国钢结构行业焊接机器人需求量达到50万台，对应市场空间504亿元。非标件的焊接需要机器人搭载智能焊接系统，突破难点在于焊接模型和3D视觉。随着柏楚电子、中集2023年4月26日 1）碳化硅切割设备方面：国内首款高线速碳化硅金刚线切片机 GCSCDW6500可获得和砂浆切割相同的晶片质量，同时大幅提升切割效率， 显著降低生产成本，行业内独家实现批量销售，实现国产替代，同时公 司已推出 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设
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揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领
2021年11月7日 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新2019年4月4日 同时，现在已经研制出变频器和电动机的一体化组合机，张明丹认为这将是碳化硅发光发热地方。“在机器人的手臂上，我们看到更多的人想把电机伺服驱动器和伺服电机集成在一起，这个时候对于器件的开关频率、体积、散热器尺寸的考验都是非常严格的，在我拥抱第七代IGBT和碳化硅 工业变频器/伺服器的未来属于中国
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碳化硅粉烘干机烘干三个阶段，工作原理--河南红星矿山机器 ...
2016年3月7日 碳化硅中硅的含量决定碳化硅的硬度，碳化硅的粒径大小及湿度，在使用时影响很大，但通过碳化硅粉烘干机加工后，也就是烘干后，将其中的大小不均、杂物能水分烘干后，即可为成品可使用。下面是介绍碳化硅粉烘干机烘干碳化硅粉的原理：2023年6月15日 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使用专用设备，部分需要在硅设备基础上加以改进。根据我们梳理，目前长晶设备已基本实现国产化，其他各工艺环节设备国产化率在0％-20％之间。又一半导体设备实现国产出货！碳化硅未来需求带来设备放量
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现 ...
2024年3月7日 碳化硅（SiC），是一种具有显著物理和化学特性的无机非金属材料，以其高硬度、抗腐蚀能力、耐高温性能和良好的化学稳定性而著称。这些特性使其在汽车、航空航天、电力 电子、通信、军事和医疗设备等关键领域中发挥着重要作用，几乎覆盖了从消费电子到高端制造等多个重要领域的应用。2024年1月24日 碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业领域应用广泛： 在半导体领域，利用其具有禁带宽度、击穿场强高和导热性良好等特性，SiC成为继第一代半导体硅(Si)和第二代半导体砷化镓(GaAs)之后的第三代半导体理想材料；在光学镜面领域 ...【半导体】干货丨碳化硅晶片的化学机械抛光技术-电子工程专辑
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碳化硅化学机械抛光技术的最新进展,Micromachines - X-MOL
2022年10月16日 碳化硅 (SiC) 的良好 CMP 工艺需要 SiC 表面氧化和氧化层去除之间的平衡相互作用。 CMP浆料中的氧化剂控制着表面氧化效率，而抛光机械力则来自CMP浆料中的磨粒和抛光垫粗糙度，这归因于独特的抛光垫结构和金刚石调理。2023年12月21日 5、湖南宇晶机器股份有限公司成立于1998年，专业从事多线切割机、研磨抛光机、精密成型数控机床等硬脆材料加工机床的研发、设计、生产与销售。公司推出的多线切割机YJ-XQB816A可用于将碳化硅2"- 8"产品的切割。碳化硅多线切割设备厂商
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大连连城数控机器股份有限公司-光伏装备-半导体装备
4 天之前 大连连城数控机器股份有限公司(连城数控835368.BJ)成立于2007年，系国家级高新技术企业、行业标准起草单位。连城数控在辽宁大连、江苏无锡、美国罗切斯特、越南海防设立了四大研发制造基地，布局光伏与半导体装备领域全产业链，致力于持续为客户提供可靠、增值的产品和 2023年6月22日 碳化硅，也称为 SiC，是一种半导体基础材料，由纯硅和纯碳组成。 您可以在 SiC 中掺入氮或磷来形成 n 型半导体，或者掺入铍、硼、铝或镓来形成 p 型半导体。尽管存在许多种类和纯度的碳化硅，但半导体级质量的碳化硅仅在最近几十年才出现。什么是碳化硅 (SiC)？用途和制作方法 - Arrow
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造不了→造得出→造得好！这就是中国“智造”硬底气机器人 ...
2024年10月7日 造不了→造得出→造得好！这就是中国“智造”硬底气,机器人,望远镜,反射镜,光学,碳化硅,激光器 在中国科学院沈阳自动化研究所的机器人学研究室，科研人员正在对一个双臂精细操作机器人进行性能测试。2020年10月21日 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1.碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生长中对晶体质量有重要作用。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有多难做？
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大连连城数控机器股份有限公司-连城集团
大连连城数控机器股份有限公司(简称“连城数控”) 2007年9月成立， 是一家集科研、生产、创投于一体的北交所上 市公司 ... ，蓝宝石、碳化硅等新型半导体材料晶体生长及切磨加工设备，以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收设备。2013年8月19日 碳化硅的超细粉碎设备主要有搅拌磨机、气流磨机、振动磨机及球磨机等。 传统的球磨机应用较早，设备稳定性好，但效率低，能耗大，且不容易得到很细的超细粉末，粉磨后粉体粒径分布范围较宽，增加了分级难度。碳化硅粉的粉碎设备及粉碎工艺-河南红星矿山机器有限公司
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碳化硅在分布式光伏发电逆变器上的绝佳应用案例--机器视觉网
2021年1月18日 碳化硅(SiC)在太阳能发电应用中比硅具有多种优势，其击穿电压是传统硅的十倍以上， SiC器件还具有比硅更低的导通电阻，栅极电荷和反向恢复电荷特性，以及更高的热导率。2022年7月25日 ST： 据玖越机器人了解，在yole的数据中，去年全球碳化硅功率器件市场份额最高的厂商就是ST。同时凭借与特斯拉的合作，ST的SiC MOSFET产品也是最早在电动汽车上被大规模应用的，自Model3车型开始，特斯拉就一直大规模采用ST供应的TPAK碳化硅【玖越机器人】国内外SiC MOSFET厂商现状对比，产品 ...
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A股独占鳌头的9只碳化硅龙头：半导体的核心科技 - 知乎
2021年1月12日 第六位：楚江新材 最大的铜板带材生产企业 在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺 ...2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域 ...碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区 - eefocus
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国产碳化硅“芯航母”崛起 - 广州市人民政府门户网站
2024年1月8日 在6英寸车规级碳化硅晶圆制造无尘车间内，设备上绿色、黄色灯光闪烁，工作人员看一眼就知道设备处于生产还是闲置状态；几名设备工程师正在调试新装设备，冲刺扩产；“天车”沿着无尘车间屋顶的轨道悬垂于空中往返穿梭，调试与机器人 ...
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